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sábado, 19 de julho de 2025

Resumo extraído do Capítulo 3 do livro "Microelectronic Circuits", 6th Edition, de Sedra and Smith

Capítulo 3 – Semicondutores 


3.1 – Semicondutores Intrínsecos

Os semicondutores são materiais com condutividade intermédia entre condutores (como o cobre) e isoladores (como o vidro). Os dois tipos principais são:

  • Elementares (ex: silício e germânio – grupo IV da tabela periódica),

  • Compostos (ex: arsenieto de gálio – combinação de elementos dos grupos III e V).

A estrutura cristalina do silício é baseada em ligações covalentes, onde cada átomo partilha os seus 4 eletrões de valência com 4 átomos vizinhos. A baixas temperaturas (próximas do zero absoluto), todas as ligações estão intactas, e o material comporta-se como um isolador.

À temperatura ambiente, alguma energia térmica quebra essas ligações, libertando eletrões e deixando lacunas (buracos). Estes pares eletrão-buraco contribuem para a condução elétrica. Ambos os portadores têm cargas iguais e opostas, e as suas concentrações são iguais: n=p=nin = p = n_i, onde nin_i é a densidade intrínseca de portadores. A geração e recombinação destes pares ocorrem continuamente em equilíbrio térmico. O valor de nin_i depende fortemente da temperatura e é dado por:

ni=BT3/2eEg/2kTn_i = BT^{3/2} e^{-E_g / 2kT}

sendo EgE_g a energia da banda proibida do silício (1,12 eV). A relação fundamental que se mantém mesmo com dopagem é:

np=ni2np = n_i^2

3.2 – Semicondutores Extrínsecos

A dopagem é o processo de introdução de átomos de outros elementos da tabela periódica (impurezas) na rede cristalina do silício para alterar controladamente a sua condutividade. As impurezas podem ser:

  • Dadoras (tipo n): elementos com 5 eletrões de valência (ex: fósforo) que doam eletrões livres → aumento de nn.

  • Aceitadoras (tipo p): elementos com 3 eletrões de valência (ex: boro) que criam lacunas → aumento de pp.

No silício tipo n, a concentração de eletrões livres é aproximadamente igual à concentração de átomos dadores NDN_D, e as lacunas são minoritários:

nn=ND,pn=ni2NDn_n = N_D,\quad p_n = \frac{n_i^2}{N_D}

No silício tipo p, a concentração de lacunas é aproximadamente igual à dos átomos aceitadores NAN_A, e os eletrões são minoritários:

pp=NA,np=ni2NAp_p = N_A,\quad n_p = \frac{n_i^2}{N_A}

Apesar da presença de cargas livres, o material permanece eletricamente neutro porque os portadores móveis são compensados pelas cargas fixas das impurezas.


3.3 – Fluxo de Corrente em Semicondutores

Existem duas formas distintas de movimento de portadores de carga (corrente elétrica) nos semicondutores:

3.3.1 Corrente por Deriva (Drift)

Quando se aplica um campo elétrico EE, os portadores móveis são acelerados:

  • Lacunas movem-se no sentido de EE: vp=μpEv_p = \mu_p E

  • Eletrões movem-se no sentido oposto a EE: vn=μnEv_n = -\mu_n E

A mobilidade μ\mu mede a facilidade com que os portadores se movem. A densidade de corrente de deriva total é:

J=q(pμp+nμn)E=σEJ = q(p\mu_p + n\mu_n)E = \sigma E

onde σ\sigma é a condutividade elétrica. A resistividade ρ\rho é o seu inverso:

ρ=1q(pμp+nμn)\rho = \frac{1}{q(p\mu_p + n\mu_n)}

3.3.2 Corrente por Difusão

Se existir um gradiente de concentração de portadores, estes movem-se das regiões de maior concentração para as de menor concentração:

  • Para lacunas: Jp=qDpdpdxJ_p = -qD_p \frac{dp}{dx}

  • Para eletrões: Jn=qDndndxJ_n = qD_n \frac{dn}{dx}

Os coeficientes DpD_p e DnD_n representam a difusividade das lacunas e dos eletrões, respetivamente.

3.3.3 Relação entre Mobilidade e Difusividade

Existe uma relação fundamental (Relação de Einstein) entre a mobilidade e a difusividade:

Dμ=VT=kTq\frac{D}{\mu} = V_T = \frac{kT}{q}

onde VTV_T é a tensão térmica, com um valor de aproximadamente 25,9 mV a 300 K.


3.4 — A junção pn com terminais em circuito aberto (Equilíbrio)

Nesta secção, Sedra & Smith introduzem o primeiro dispositivo semicondutor prático — a junção pn — que é a base do díodo e essencial para o funcionamento de transístores bipolares (BJT) e MOSFETs.

3.4.1 Estrutura Física

A junção pn consiste num material semicondutor tipo p em contacto direto com um material tipo n, normalmente ambos integrados na mesma estrutura cristalina de silício. O contacto elétrico com o exterior é feito através de terminais metálicos — anodo e cátodo — herdando a nomenclatura dos díodos de vácuo.


3.4.2 Funcionamento em circuito aberto

Quando os terminais estão abertos:

  • Corrente de difusão (ID): Existe devido ao gradiente de concentração — as lacunas (portadores maioritários no tipo-p) difundem-se para o lado tipo-n, enquanto os eletrões (portadores maioritários no tipo-n) se difundem para o lado tipo-p.

  • Região de depleção: Os portadores que se difundem recombinam-se com portadores maioritários, criando uma região próxima da junção sem portadores livres — a região de carga espacial, carregada positivamente do lado n e negativamente do lado p.

  • Esta região cria um campo elétrico interno que se opõe à difusão, estabelecendo uma barreira de tensão (V₀) que limita o fluxo de portadores.

  • Corrente de deriva (IS): Simultaneamente, portadores minoritários gerados por efeito térmico são arrastados pelo campo da região de depleção: lacunas minoritários do lado n são levadas para o p, e eletrões minoritários do p para o n. Esta corrente de deriva flui no sentido inverso à difusão.

No equilíbrio, ID = IS, mantendo-se um fluxo interno de corrente, mas sem corrente externa nos terminais. Esta condição estabiliza-se através do aumento ou diminuição da largura da região de depleção e do valor da tensão de barreira.

A barreira de tensão V₀ depende das concentrações de dopagem (Nᴬ, Nᴰ) e da temperatura, situando-se normalmente entre 0.6 V e 0.9 V para o silício à temperatura ambiente. Apesar de existir internamente, não se mede tensão entre os terminais, pois as tensões de contacto com os metais anulam-na.

A largura da região de depleção não é igual dos dois lados — estende-se mais no material menos dopado, de modo a expor cargas iguais em ambos os lados. As expressões matemáticas fornecem a relação entre dopagem, largura da camada de depleção e carga armazenada.


3.5 — A junção pn com tensão aplicada

Nesta secção, os autores explicam o que acontece quando se aplica uma tensão DC à junção pn — situação real do funcionamento como díodo.

3.5.1 Descrição qualitativa

  • Polarização directa: Aplicar uma tensão que torne o lado p mais positivo que o n reduz a barreira interna. Assim, mais lacunas e eletrões conseguem atravessar a junção, aumentando a corrente de difusão exponencialmente — o dispositivo conduz corrente significativa do anodo para o cátodo.

  • Polarização inversa: Inverter a tensão externa faz com que o lado n fique mais positivo. Isto aumenta a barreira de potencial interna, reduz drasticamente a corrente de difusão e resta apenas a corrente de saturação inversa (IS), muito pequena, dependente da temperatura e devida apenas à deriva dos portadores minoritários.

  • A polarização inversa alarga a região de depleção e aumenta a carga armazenada na região.

  • As expressões da largura da região de depleção e carga armazenada ajustam-se substituindo V₀ por V₀ ± V_aplicada.


3.5.2 Relação corrente-tensão

É feita uma análise quantitativa:

  • Sob polarização directa, o abaixamento da barreira de potencial faz crescer exponencialmente a injeção de portadores minoritários — lacunas do p para o n, e eletrões do n para o p.

  • O perfil de concentração de portadores minoritários forma um gradiente que mantém a corrente de difusão constante.

  • A corrente total é a soma das correntes de difusão de lacunas e de eletrões. O resultado é a equação do díodo:

I=IS(eV/VT1)I = I_S (e^{V/V_T} - 1)

onde IS é a corrente de saturação, V a tensão aplicada, e V_T a tensão térmica (~25,9 mV a 300 K).


3.5.3 Ruptura inversa

Se a tensão inversa for aumentada até um limite crítico (VZ), ocorre a ruptura:

  • Efeito Zener (VZ < ~5–7 V): o campo elétrico intenso quebra as ligações covalentes, gerando pares eletrão-lacuna.

  • Efeito Avalanche (VZ > ~7 V): portadores acelerados colidem com átomos, libertando mais portadores num efeito de avalanche.
    Ambos permitem uma corrente inversa elevada a tensão quase constante — útil em díodos Zener para regulação de tensão.


3.6 — Efeitos de Capacitância na Junção pn

Nesta secção, Sedra & Smith explicam que a junção pn não é apenas um condutor de corrente — armazena carga elétrica, originando efeitos de capacitância essenciais para o comportamento em corrente alternada (AC) e para o desempenho em alta frequência.

Existem duas origens principais de capacitância numa junção pn:


3.6.1 Capacidade de Depleção ou Junção

Quando a junção está polarizada inversamente, a região de depleção atua como um dielétrico entre duas zonas carregadas com sinais opostos:

  • O lado p tem carga negativa, o lado n carga positiva.

  • O campo elétrico mantém as cargas separadas.

A quantidade de carga armazenada de cada lado é proporcional à largura da região de depleção, que por sua vez depende da tensão inversa aplicada. Assim, quanto maior a tensão inversa, maior a região de depleção — e mais carga fica armazenada.

A capacitância de depleção, ou capacitância de junção, é definida como a variação incremental da carga em relação à variação da tensão:

Cj=dQJdVRC_j = \frac{dQ_J}{dV_R}

A expressão final obtida mostra que Cj decresce à medida que a tensão inversa aumenta, porque a região de depleção se alarga, reduzindo a capacidade de armazenar mais carga por unidade de variação de tensão.

A junção pode ser de dois tipos:

  • Junção abrupta: mudança súbita de concentração de dopagem de p para n.

  • Junção gradual: a concentração varia suavemente. Neste caso, o expoente na relação entre capacitância e tensão assume um valor m entre 1/3 e 1/2, ajustando a fórmula para circuitos reais.

Este fenómeno explica, por exemplo, o funcionamento de díodos varicap (ou varactores), usados como condensadores controláveis por tensão em osciladores e sintonizadores.


3.6.2 Capacidade de Difusão

Esta surge quando a junção está polarizada directamente, permitindo a injeção de portadores minoritários (lacunas na região tipo-n e eletrões na região tipo-p). Estes portadores criam perfis de concentração no material que armazenam carga adicional fora da região de depleção.

O armazenamento de carga nesta situação está ligado ao tempo de vida dos portadores minoritários — o tempo médio que demora até um portador se recombinar. Quanto maior o tempo de vida, mais carga é acumulada.

Se a tensão aplicada variar, esta carga precisa de se ajustar ao novo perfil, criando um efeito de capacitância chamado capacidade de difusão.

Matematicamente, a carga total armazenada devido à injeção é proporcional à corrente directa (I) e ao tempo médio de trânsito (τₜ):

Q=I×τTCd=dQdV=τTVTIQ = I \times τ_T \quad \Longrightarrow \quad C_d = \frac{dQ}{dV} = \frac{τ_T}{V_T} I

Assim:

  • Cd é proporcional à corrente directa I — logo, só existe quando há polarização directa.

  • Para díodos de alta frequência, é desejável ter um tempo de trânsito curto, para manter Cd pequeno.


3.7 — Resumo

  • O silício é a base de quase toda a microelectrónica, sendo os circuitos integrados fabricados num único cristal.

  • Em silício intrínseco, não dopado, a corrente resulta apenas de portadores gerados por efeito térmico — muito poucos.

  • O processo de dopagem permite criar materiais tipo-n (excesso de eletrões) e tipo-pt (excesso de lacunas), aumentando enormemente a condutividade.

  • O movimento de portadores ocorre por deriva (sob ação de campo elétrico) e difusão (gradientes de concentração).

  • A junção pn, combina ambos os mecanismos, formando uma região de depleção que age como barreira de potencial e determina o fluxo de corrente.

  • Quando polarizada directamente, conduz corrente exponencialmente crescente. Quando inversamente, deixa passar apenas uma pequena corrente de saturação, até à ruptura.

  • A junção apresenta capacidade de depleção (predomina em polarização inversa) e capacidade de difusão (predomina em polarização directa).

Os autores terminam o capítulo com uma tabela de fórmulas para suporte de cálculo — concentrando tudo, da corrente de junção até aos efeitos capacitivos.



Capa do Capítulo 3 do livro "Microelectronic Circuits", 6th Edition, de Sedra and Smith


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